Highgrade + HF Platinen

Mainboards aus Mobilfunkeinschüben, teilweise komplett vergoldete Rückseite. Platinen aus HF Einschüben, ohne Anhaftungen

Server Mainboards alte Generation

Mainboards aus Servern mit mehreren CPU Sockeln ohne Batterien, Alukühler, Bleche und Kunststoffrahmen.

Server Mainboards neue Generation

Mainboards aus Servern mit mehreren CPU Sockeln ohne Batterien, Alukühler, Bleche und Kunststoffrahmen.

Platinen Klasse 1 A

Alte Mainboardgeneration ohne Batterien, Alukühler, Bleche und Kunststoffrahmen.

Platinen Klasse 1 B

Neu Mainboardgeneration ohne Batterien, Alukühler, Bleche und Kunststoffrahmen. Intel Pentium 4 und neuer. Sockel: 423, mPGA 478, 775, 1155, 1156, 1366 usw. AMD Athlon und neuer. Sockel: 462, 939, 754, AM2, AM2+, AM3, AM3+, usw.

Platinen Klasse 2

Platinen aus Unterhaltungselektronik, Bürotechnik, Telefonanlagen. z.B. Receiver, Recorder, Telefone. Mit geringer IC-Bestückung und sehr geringen Vergoldungen. Ohne Batterien, Trafos und Metallbleche

Arbeitsspeicher (RAM) mit Goldkante

ohne Kühlkörper, ohne Metallanhaftung

Arbeitsspeicher (RAM) mit Silberkante

CPU Keramik+

Intel i386er, i486er ohne Anhaftung

Festplatten

komplett mit Platine

Festplattenplatine

Steuerplatine von Festplatten, ohne Anhaftung. Keine Platinen von CD und DVD Laufwerken.

CPU Keramik Goldcap

Goldcap ohne Anhaftung

CPU Keramik

Pentium, AMD und ohne Anhaftung

CPU Keramik mit Aludeckel

AMD K6 / K6-2 ohne Anhaftung

CPU Kunststoff KL: B

grün / braun, Intel / AMD ohne Anhaftung

CPU Kunststoff KL: C

PVC grün mit Kupferkopf, Intel Pentium 4, Celeron, Xeon, usw. AMD Athlon, Phenom, Sepron usw. ohne Anhaftung

CPU Intel CoreI

grün mit Kupferkopf, Intel I5, I7, Sockel 1155, “Bitte Typenbezeichnung beachten” Ohne Beschädigungen, ohne Anhaftung, kein Intel Pentium 4, D, CeleronCore2Duo und Xeon, diese gehören zu CPU Kunststoff KL C

CPU Kunststoff KL: A

schwarz, Intel ohne Anhaftung

CPU Slot

ohne Kunststoff- und Metall-Anhaftung

IC’s Keramik

Merkmal: es ist immer heller Strich zwischen Ober- und Unterteil. Für Details bitte Bild anklicken. Keine IC’s aus Kunststoff.

IC’s Kunststoff

Merkmale: Meist zwei Vertiefungen auf der Ober- oder Unterseite. Farbe: Dunkelgrau. Keine IC’s aus Keramik.

Rückwände

Platinenrückwände aus Computern / Großrechnern: deutlich sichtbare Goldkontakte / Pins.

Handyplatinen

Bestückte Platine aus Handys. Ohne Display. Keine Platinen von schnurlosen Haustelefonen.